• 突发大消息:168亿,冲进世界第一

    发布日期:2024-04-25 08:19    点击次数:203

    铅笔道作者丨直八

    今天,又一个打破纪录的IPO出现——华虹半导体(以下简称华虹),登陆科创板后,市值突破920亿元。

    该公司募资约212.03亿元,打破了今年A股募资金额纪录,同时也是科创板第三大IPO,仅次于中芯国际和百济神州。

    仔细研究发现,这还是一支妥妥的“中国芯片”力量。华虹来自上海张江(被誉为中国硅谷),背后股东是上海国资委,持股51.59%。

    它预示着一个现象:在芯片的某些“专精特新”领域,国内企业已经拿到数个“隐形冠军”。

    招股书显示,华虹成立于2005年,是一家特色工艺晶圆代工企业——晶圆是半导体芯片的基础材料。

    公司的主要产品包含功率器件、嵌入式非易失性存储器,两大产品去年合计收入约104亿元,占总收入比例约62.59%。

    2022年,华虹总收入约168亿。

    从总体竞争格局看,在晶圆代工赛道,华虹排名世界第六,前五名分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。

    而在细分领域,华虹已拿到多个“隐形冠军”。

    第一个隐形冠军来自“智能卡芯片”。

    据 TrendForce 数据,在嵌入式非易失性存储器领域,华虹是全球最大的智能卡IC制造代工企业。

    顾名思义,“嵌入式非易失性存储器”是一种嵌入在芯片里的存储器,很多设备都会用到,比如智能手机、平板电脑、汽车电子、智能卡等。

    而华虹制造的芯片,主要应用在智能卡上,比如银行卡、公交卡、手机SIM卡等——在这个细分赛道,它的市场份额第一。

    第二个隐形冠军来自“功率器件”。

    它是一个调节电能的器件。以笔记本为例,功率器件可以监测电池电量,并自动调整供电策略,延长电池寿命。

    据 TrendForce 数据,在功率器件领域,华虹是全球产能排名第一的代工企业。

    据招股书,华虹的功率器件主要包含3种:

    1、200V以下产品应用:计算机、手机、小家电等;2、200V-900V产品应用:快充、LED照明、服务器电源、充电桩等;3、新能源汽车、光伏发电、风能发电等。

    当然,华虹目前的几项“隐形冠军”更多还是依赖于数量,未来依然有几大努力方向。

    首先从代工工艺上看,全球代工技术已经实现5nm(纳米)及以下,比如台积电。而联华电子、格罗方德等已经推进至14nm及以下。

    但华虹目前尚处于55nm的成熟制程范围。

    这意味着,一些新型芯片出现后,华虹可能错失潜在市场。

    比如5nm芯片已经产生新应用场景,包含人工智能芯片、自动驾驶汽车芯片等。

    2022年,IBM研究院曾推出一款AI处理器,名叫“人工智能单元”,采用的便是5nm工艺。

    而14nm芯片已经应用到更广泛领域,比如智能手机。

    早在2020年,荣耀Play4T系列发布,搭载的麒麟710A处理器便是14nm工艺代工。

    从全球技术节点看,14nm工艺的攻破发生在2015年前后,推动者是三星,代表性产品是iPhone 6S的A9处理器。

    2019年四季度,中芯国际量产14nm芯片。

    对比而言,从代工工艺核心技术看,华虹暂且落后对手8年。

    当然,华虹的战略定位比较独特,聚焦于“特色IC+功率器件”,与主流芯片(如CPU)相比,代工工艺的要求略低

    从复合增长率看,这2个赛道与全球芯片整体持平。

    根据 IC Insights 的统计,2018 年至 2021 年,全球智能卡芯片市场规模由 24 亿美元增长至 28 亿美元,年均复合增长率 5.27%。

    根据 Yole 的统计,2020 年全球功率器件市场规模约为175 亿美元,预计 2026 年将增长至 262 亿美元,年平均复合增长率为 6.96%。

    据美国半导体协会数据,全球半导体销售额从2001年的1390亿美元增长到2022年的5740亿美元,年复合增长率约6.67%。

    即便如此,新工艺的迭代也迫在眉睫。

    据华虹招股书,随着汽车电子、工业控制、新能源等新需求出现,相关产品已经显现升级迭代的需求。

    技术创新,永不止步。

    华虹器件中芯国际芯片智能卡声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。